自主设计的磁控溅射系统，可沉积各种薄膜，主要用于磁体的表面防护。该设备有效地解决了磁控溅射沉积过程中的阴影效应，实现了磁体所有外表面均匀镀膜，也可对一定长径比的磁环进行均匀镀膜处理。通过磁控靶设计，显著提高了沉积薄膜速率
